このたび弊社ホームページにて、テクノロジーページを公開いたしました。
「半導体装置部品・真空機器部品・精密溶接品」の製作に対応する当社の溶接技術・機械加工技術・精密洗浄技術について詳しくご紹介しております。
掲載技術一覧
ファイバーレーザーによる深溶け込み（キーホール溶接）に対応。
最大7mmの裏波溶接を開先加工なしで実現し、薄物タンクやアルミヒートシンクなどの低歪み溶接も可能です。
外観品質と安定性を重視した精密TIG溶接。
真空部品や気密部品の製作にも対応しています。
完全溶け込みによる高強度溶接。
半導体装置・圧力部品・真空用途で多数の実績があります。
リーク対策を重視した気密溶接技術。
冷却プレートや水冷ユニットにも対応可能です。
溶接＋機械加工の一貫対応により、精度向上とコスト最適化を実現します。
複雑形状・高精度部品の加工に対応。
工程集約による品質安定と短納期化を可能にします。
半導体装置部品に求められる清浄度管理に対応。
組立前工程として品質を支えます。
溶接構造を前提とした設計改善提案。
加工性・強度・コストを考慮した最適化をご提案します。