news

イベント情報

 | イベント情報

SEMICON Japan2023出展製品紹介①【水路溶接品】

今回の出展は『気密(水密)溶接』をテーマにしており、TIG溶接の気密(水密)品やレーザー溶接の水密溶接品を展示いたします。

出展製品①【水路溶接品】
水冷フランジや水冷プレートを展示します。
水冷プレートとはマシニングセンターで溝(水路)を加工し、その溝の上部に板厚2〜4㎜の蓋をかぶせて溝(水路)の壁面と蓋をファイバーレーザーで溶接し、蓋の裏面まで完全溶込み(裏波溶接)させたものです。

1.3㎾出力のファイバーレーザー溶接は、4㎜程度の板でも開先を取らずに裏波溶接ができます。(キーホール溶接)
当社が最近導入した8㎾出力のレーザー溶接では、5㎜以上の板でも同様の事が行えます。
溶込み深さはステンレスなら10㎜程度まで可能と考えています。

展示品はサンプル加工したもので、材質はステンレス、アルミ、インコネルです。
複雑な水路形状でも対応可能です。是非ご相談ください。