新工場の稼働が１２月より本格的にスタートしました。新工場は溶接を中心とした工場で、ＴＩＧ溶接、レーザー溶接、ロボット溶接、クリーンルームを要しています。これにより生産キャパが３倍になり、今後の半導体製造装置市場の活況に対応していきます。

[caption id="attachment_3227" align="alignleft" width="267"] ロボット溶接（ＴＩＧ）[/caption]

[caption id="attachment_3229" align="alignnone" width="265"] 手溶接（ＴＩＧ）[/caption]

[caption id="attachment_3231" align="alignleft" width="278"] クリーンルーム（クラス１０００）[/caption]

[caption id="attachment_3226" align="alignleft" width="275"] ファイバー溶接（ロボット）[/caption]