水冷プレート②

製品情報

水冷プレート②

プレートにマシニングセンターなどで水路溝を加工し、薄板(1~5mm程度)の蓋を被せて溶接する構造です。
水路の耐久性を高めるため、水路蓋の板厚まで完全に溶け込ませる裏波溶接にも対応しています。
また、プレートの平面度を維持するため、レーザー溶接による低歪みの溶接が可能です。さらに、溶接後に切削加工を行うことで、±0.05mm程度の平面度に仕上げることができます。

業界
半導体製造装置
各種真空成膜装置
素材
ステンレス、インコネル、ハステロイ
ロット
1~100個
精度
±0.05~±0.2程度
使用設備
マシニングセンター(縦/横/5軸)
ファイバーレーザー溶接機
TIG溶接機
リークディテクター
用途
成膜装置など、高温になる部分の冷却や、融点の低い部材の熱保護に使用されます。また、ワーク自体の冷却にも用いられます。