2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトにて開催されました
「SEMICON Japan 2025」 におきましては、
ご多忙のところ弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

会期中は、半導体関連分野をはじめとする多くのお客さまと、
精密加工・溶接技術に関する具体的なご相談や技術的な意見交換を行うことができ、
大変有意義な機会となりました。

また、実際の用途や課題を踏まえたお話を直接伺うことで、
弊社技術の可能性や今後の方向性について、改めて多くの示唆を得ることができました。

この場をお借りして、心より御礼申し上げます。

今後とも、高度なものづくりのご要望にお応えできるよう、
技術力ならびに品質・サービスのさらなる向上に努めてまいります。
引き続きご支援・ご愛顧を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。