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SEMICON Japan 2018 出展のお知らせ。
2018年12月12日(水)～12月14日(金)にかけて、東京ビッグサイトで開催される、 「SEMICON Japan 2018」(主催：SEMI)に、弊社ブースを出展致します。 開催概…続きを読む
新工場の見学会（社員向け）を実施しました。
本社工場の近接に新工場を建設中です。【敷地500坪 工場総2階建て（600坪）】 今後の需要拡大に備えるため、9月初旬現在、外装は出来上がり、引き続き内装工事を行っています。11月初旬に完成予定です。…続きを読む
売り上げ１２億円達成を社員のみにてお祝いしました
2018年4月期に売上12億円を達成しました。 20年前からの目標を達成したので、8月21日に日本閣にて盛大にお祝いの会を実施しました。
ファイバーレーザー溶接機500ｗの2号機を導入しました
2018年7月に2台目のファイバーレーザー溶接機500ｗを導入しました。 今回はロボットには接続せずハンド溶接専用機にしました。 薄板の溶接に特化して活用してます。
ファイバーレーザー溶接機の1.3KWを導入し水路溶接に活用しています。
2018年1月にファイバーレーザー溶接機1.3KWのロボットシステムを導入しました。従来の500Wは1.5mm程度の溶け込みの深さでしたが、1.3KWは6mmの溶け込みの深さが可能になり現在4.5mm…続きを読む
はばたく中小企業300社に選ばれました。
2018年3月末に、経済産業省・中小企業庁より、 はばたく中小企業全国で300社に選ばれました。 ロボット溶接機導入により、大幅な生産性向上を実現し、 売上拡大をしたことが認められてこの受賞となりまし…続きを読む
マシニングセンターを導入しました。
新工場建設に伴い、空きスペースを利用して マシニングセンター3号機目(760×400)を導入しました。 半導体製造装置用部品増産に対応しています。
